Carson a bhios sinn a’ cleachdadh FR4 mar substrate airson PCB?

  An-diugh, PCB fàs gu bhith na phàirt glè chudromach de mhòr-chuid eileagtronaigeach bathar. Tha am pròiseas a bhith a’ dèanamh PCB gu roghnach a’ drileadh tuill, a’ electroplating copar agus giollachd eile air an t-substrate a tha còmhdaichte le copar laminate gus an diagram cuairteachaidh a tha a dhìth fhaighinn. Mar sin, tha feartan laminate còmhdaichte le copar a’ dearbhadh càileachd PCB. Bu chòir trì gnìomhan a bhith aig laminate còmhdaichte le copar a tha air a dhèanamh suas de copar agus substrate: giùlan, insulation agus taic, FR4 duilleag air a thighinn gu bhith na stuth air leth freagarrach airson laminates còmhdaichte le copar.

Default

  Tha am mìneachadh air fr4 a’ tighinn bho NEMA (Comann Nàiseanta Saothrachadh Dealain) agus tha FR a’ seasamh airson lasair-lasair. Is e stuth dìon lasair a th’ ann an Duilleag Laminate FR4 a tha air a dhèanamh de roisinn epoxy agus clò fiberglass fo theodhachd àrd agus cuideam àrd. Tha e air a chleachdadh gu farsaing ann am PCB mar fho-stratan oir tha uimhir de fheartan math aige leithid neart àrd, lasair-aghaidh, strì an aghaidh ceimigeach, gun sùghadh uisge agus insulation. Gu sònraichte, faodaidh an aghaidh uisge FR4 leigeil le PCB a bhith air a chleachdadh ann an àrainneachd fìor tais.

Default